半导体周期拐点临近，产业链国产化进程提速。过去一周上证上涨0.34%，电子上涨5.17%，子行业中半导体上涨6.26%。参考半导体4-6 个季度的历史下行周期，结合产业链验证，我们认为全球半导体月销量同比增速有望在2Q 触底，月销额同比增速有望在3Q 触底，中芯国际预计2Q23 产能利用率和出货量都高于1Q23，收入指引环比增长5%-7%。基于对前两轮周期中费城半导体指数抢跑行情的复盘，景气筑底阶段对于电子行情无需过度悲观，行业有望在逐季改善的业绩趋势中逐季走强。继续推荐：国产化进程明确提速的设备、零部件及材料龙头(中微公司、英杰电气、鼎龙股份)；周期相位领先、具备全球竞争力的封测及存储龙头(长电科技、通富微电、江波龙)；下游成长性突出、技术卡位领先的IC 设计龙头(晶晨股份、国芯科技)；以及逆周期加速产能建设和产品结构升级的Foundry 大厂(中芯国际、赛微电子)等。

ChatGPT 应用上线iPhone，AIoT 终端是用户接入AI 的天然入口。5 月18 日OpenAI 推出了ChatGPT 的iPhone 应用，这是ChatGPT 首次发布手机版本的应用，同时OpenAI 承诺未来也将为安卓手机提供相同的服务。此前，传音旗下Infinix 宣布推出基于AIGC 技术打造的具备多语言对话能力的AI 向导X-bartender，可以和来自不同国家和地区的用户进行自然、流畅的多语言对话。我们认为，智能手机等AIoT 终端是用户接入AI 的天然入口，AI 有望激发AIoT 产业链再次升级，相关产业链推荐传音控股、晶晨股份、工业富联、裕太微、视源股份、海康威视、歌尔股份、创维数字等。

2Q23 全球电视出货量有望恢复至疫情前水平。TrendForce 预计2Q23 全球电视出货量将达到4726 万台，环比增长9.0%，有望恢复至疫情前水平，得益于部分中国品牌选择提前备货降低成本，以应对面板价格的持续上涨。根据TrendForce，因面板价格上涨3 月开始小米率先在中国调涨部分尺寸电视的零售价格，其余品牌4 月陆续跟进；上半年最大电商促销活动618 销售的成效将决定品牌下半年的采购规划，并影响电视面板价格走势。在面板厂“按需生产、动态控产”经营模式的支撑下，我们看好面板价格实现温和回升，面板厂稼动率逐步回升至正常水平，继续推荐京东方A、TCL 科技等。

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预计半导体库存修正在年中结束，下半年有望温和复苏。根据SEMI 的分析，半导体市场低迷因需求疲软和库存水平升高而加剧，导致半导体晶圆厂产能利用率快速降至80%以下，但从其跟踪的2Q23 各行业指标来看，环比均有所改善，其预计晶圆产能利用率降幅将在2Q23 放缓；随着库存修正在2023 年年中结束，在库存需求回升和假期旺季的推动下，预计下半年将出现温和复苏。正如之前报告中所述，我们认为本轮半导体周期已触底，继续推荐细分领域龙头中芯国际、国芯科技、晶晨股份、圣邦股份、长电科技等，以及受益国产替代的半导体设备企业中微公司、英杰电气等。

华虹科创板IPO 过会，国内晶圆代工扩产加速。5 月17 日，华虹半导体科创板IPO 获上市委审议通过，根据招股书(上会稿)，公司拟募资180 亿元，重点投向华虹无锡新厂建设。今年以来，晶合集成和中芯集成先后登陆科创板成功融资拟进行产能扩充，中芯国际、粤芯、积塔等晶圆代工厂多个新项目建设推进顺利。在半导体需求拐点来临、以及芯片制造供应链安全重要性日益凸显之际，继续推荐本土晶圆厂扩产加速受益标的：中芯国际、华虹半导体、中微公司、拓荆科技、北方华创、长电科技、富创精密、万业企业、英杰电气、鼎龙股份、通富微电、雅克科技等。

全球碳化硅扩产持续，产业链成熟度加速提升。5 月16 日，SK 宣布SKpowertech 釜山新工厂正式投产，预计23 年底6 英寸碳化硅产能将在现有1万片/月基础上扩展至2.9 万片/月；此外，瑞萨电子宣布将于2025 年开始生产碳化硅器件；X-FAB 预计23 年产能将超过6000 片/月，24 年产能将达12000 片/月。Resonac（原昭和电工）预计未来5 年SiC 外延片业务的销售额将比22 年增长5 倍。随着国内外厂商持续扩产，碳化硅进入加速扩张期，推荐关注受益于碳化硅扩产的衬底及设备公司天岳先进、晶升股份，碳化硅器件加速推进的功率半导体厂商斯达半导、士兰微、东微半导、扬杰科技及时代电气。

重点投资组合

消费电子：工业富联、沪电股份、传音控股、海康威视、京东方A、光弘科技、环旭电子、视源股份、TCL 科技、东山精密、康冠科技、闻泰科技、创维数字、永新光学、鹏鼎控股、电连技术、四川九洲、世华科技、三利谱、福立旺、歌尔股份、易德龙

半导体：中芯国际、国芯科技、长电科技、晶晨股份、圣邦股份、芯朋微、杰华特、江波龙、帝奥微、裕太微-U、力芯微、斯达半导、恒玄科技、芯原股份、东微半导、通富微电、紫光国微、峰岹科技、扬杰科技、赛微电子、新洁能、华虹半导体、纳思达、宏微科技、士兰微、华润微、天岳先进、时代电气、兆易创新、韦尔股份、晶丰明源、北京君正、澜起科技、艾为电子、思瑞浦、卓胜微、纳芯微

设备及材料：中微公司、英杰电气、鼎龙股份、北方华创、金宏气体、拓荆科技、芯碁微装、雅克科技、安集科技、路维光电、富创精密、广立微、万业企业、立昂微、沪硅产业、中晶科技

被动元件：洁美科技、顺络电子、三环集团、风华高科、江海股份风险提示：下游需求不及预期；产业发展不及预期；行业竞争加剧。